济宁数控机车床厂_激光划线技术的应用

    激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。

 传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏；或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

 这里我想每个人都或多或少对打开那些"固若金汤"的食品包装而恼火的经历吧！

 激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。

因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100％的保持完好受不到任何影响。

另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。

所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。

同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。

此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

激光打孔技术的应用

众所周知，易腐食品的质量和保存期取决于产品包装中空气循环和包装内湿度的平衡。

因此，为了达到包装具有足够的小孔，使用激光技术打孔成为了易腐食品的首选。

　　以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有领先地位的ROFIN公司为例：ROFIN公司的加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄 膜层进行打孔作业，通过ROFIN公司的特殊技术，每个小孔周围都具有熔融，能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的破坏，并能够同时拥有良好的 透气、保湿效果。

　　目前先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

现在，最佳的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。

激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。

而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。